120618-2026 - Ergebnis
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Polymer-metal CMP (IZM-30) - PR915311-2590-P
OJ S 36/2026 20/02/2026
Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Lieferleistungen
1. Beschaffer
1.1.
Beschaffer
Offizielle BezeichnungFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
E-Maileinkauf@zv.fraunhofer.de
Rechtsform des ErwerbersÖffentliches Unternehmen
Tätigkeit des öffentlichen AuftraggebersAllgemeine öffentliche Verwaltung
2. Verfahren
2.1.
Verfahren
TitelPolymer-metal CMP (IZM-30) - PR915311-2590-P
BeschreibungPolymer-metal CMP (IZM-30)
Kennung des Verfahrensbf42a5bf-b13c-482a-8e47-1297c9286760
Interne KennungPR915311-2590-P
VerfahrensartVerhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
2.1.1.
Zweck
Art des AuftragsLieferleistungen
Haupteinstufung (cpv): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
2.1.2.
Erfüllungsort
StadtBerlin
Postleitzahl13355
Land, Gliederung (NUTS)Berlin (DE300)
LandDeutschland
2.1.4.
Allgemeine Informationen
Rechtsgrundlage
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -
5. Los
5.1.
LosLOT-0000
TitelPolymer-metal CMP (IZM-30) - PR915311-2590-P
Beschreibung1 Stück: Polymer-metal CMP System Mit dem Fortschritt des 2,5D/3D-Packaging und insbesondere mit der heterogenen Integration verschiedener Materialien gibt es mehrere W2W- oder D2W-Bonding-Technologien oder die Planarisierung von RDLs mit hoher Dichte (l/s 1µm), bei denen verschiedene Materialien wie Si, SiO, SiN, Polymere und Metalle zum Einsatz kommen können und bei denen die Oberflächenrauhigkeit oder -topografie von wesentlicher Bedeutung ist. Diese Oberflächen müssen durch chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) vorbereitet werden, um eine Oberfläche mit einer Rauheit von weniger als 0,5 nm zu erzeugen, damit die verschiedenen Materialien ordnungsgemäß miteinander verbunden werden können. Bei RDLs mit L/S im Bereich von 1 µm muss dagegen jede Schicht planarisiert werden, um die Oberflächentopografie zu minimieren und das Stapeln von RDL-Schichten auf 4-6 Schichten zu ermöglichen. Das Waferwerkzeug sollte in der Lage sein, Wafer, Metall und dielektrische Planarisierung zu handhaben, und die benötigten unterschiedlichen Aufschlämmungen sollten in getrennten Kammern entnommen werden können. Der Planarisierungskopf sollte flexible Anforderungen in Bezug auf die TTV/Warpage der Wafer und die Zielmaterialien (Metall und anorganisches/organisches Dielektrikum) erfüllen, z. B. unterschiedliche Druckzonen auf dem CMP-Kopf. Das Wafer-Basismaterial ist nicht auf Si beschränkt, es kann auch Glas oder ein anderes Halbleitermaterial sein. Für Fusionsbonding-Grenzflächen wie SiO-SiO oder Polymer-Polymer-Bonding sollte eine ausreichende Rauheit über den Wafer unter oder gleich Ra=0,5nm (im Falle der SiO-Grenzfläche) mit dem Werkzeug realisierbar sein. Für den Fall der RDL-Planarisierung muss das Werkzeug Polymer und Metall gleichzeitig so weit planarisieren, dass eine Damaszener-Bearbeitung möglich ist. Daher darf das Metall nicht übermäßig geglättet werden und das Metall darf nicht über das Dielektrikum schmieren. Optionen: - Die Maschine sollte eine SECS/GEM-Schnittstelle bieten - Möglichkeit, Kassetten mit weniger als 25 Slots und größerem Abstand zwischen den einzelnen Slots zu laden (Roboter-Teaching und möglicher Maschinen-/Software-Neustart erlaubt).
Interne KennungLOT-0000
5.1.1.
Zweck
Art des AuftragsLieferleistungen
Haupteinstufung (cpv): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte
5.1.2.
Erfüllungsort
StadtBerlin
Postleitzahl13355
Land, Gliederung (NUTS)Berlin (DE300)
LandDeutschland
5.1.3.
Geschätzte Dauer
Laufzeit60 Tage
5.1.6.
Allgemeine Informationen
Auftragsvergabeprojekt ganz oder teilweise aus EU-Mitteln finanziert
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesenja
5.1.7.
Strategische Auftragsvergabe
Ziel der strategischen AuftragsvergabeKeine strategische Beschaffung
5.1.10.
Zuschlagskriterien
Kriterium
ArtQualität
BezeichnungTechnische Ausführung
BeschreibungTechnische Ausführung
Kategorie des Gewicht-ZuschlagskriteriumsGewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl65
Kriterium
ArtPreis
BezeichnungPreis
BeschreibungBewertet wird der Gesamtpreis inkl. aller Nebenkosten über die Laufzeit
Kategorie des Gewicht-ZuschlagskriteriumsGewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl35
5.1.15.
Techniken
Rahmenvereinbarung
Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem
Kein dynamisches Beschaffungssystem
5.1.16.
Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
ÜberprüfungsstelleVergabekammern des Bundes
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstelltFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstelltFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
6. Ergebnisse
Wert aller in dieser Bekanntmachung vergebenen VerträgeNicht veröffentlicht 
BegründungscodeGesetzesvollzug
Direktvergabe
Begründung der DirektvergabeBedarf an zusätzlichen Bauleistungen oder Dienstleistungen durch den ursprünglichen Auftragnehmer
Sonstige BegründungDirektvergabe bedingt durch Patente
6.1.
Ergebnis, Los-– KennungLOT-0000
Status der PreisträgerauswahlEs wurde mindestens ein Gewinner ermittelt.
6.1.2.
Informationen über die Gewinner
Wettbewerbsgewinner
Offizielle BezeichnungApplied Materials GmbH
Angebot
Kennung des AngebotsTEN-0001
Kennung des Loses oder der Gruppe von LosenLOT-0000
Wert des AngebotsNicht veröffentlicht
BegründungscodeGesetzesvollzug
Vergabe von UnteraufträgenNein
Informationen zum Auftrag
Kennung des AuftragsCON-0001
Datum des Vertragsabschlusses17/02/2026
6.1.4.
Statistische Informationen
Eingegangene Angebote oder Teilnahmeanträge
Art der eingegangenen EinreichungenAngebote
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge1
Art der eingegangenen EinreichungenAngebote auf elektronischem Wege eingereicht
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge1
Art der eingegangenen EinreichungenAngebote von Kleinst-, kleinen oder mittleren Unternehmen
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge0
Art der eingegangenen EinreichungenAngebote von Bietern, die in anderen Ländern des Europäischen Wirtschaftsraums registriert sind als dem Land des Beschaffers
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge0
Art der eingegangenen EinreichungenAngebote von Bieter aus Ländern außerhalb des Europäischen Wirtschaftsraums
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge1
8. Organisationen
8.1.
ORG-7001
Offizielle BezeichnungFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
RegistrierungsnummerDE 129515865
PostanschriftHansastraße 27c
StadtMünchen
Postleitzahl80686
Land, Gliederung (NUTS)München, Kreisfreie Stadt (DE212)
LandDeutschland
KontaktpersonEinkauf Betrieb und Infrastruktur
E-Maileinkauf@zv.fraunhofer.de
Telefon+49891205-0
Internetadressehttps://vergabe.fraunhofer.de/
Profil des Erwerbershttps://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/
Rollen dieser Organisation
Beschaffer
Zentrale Beschaffungsstelle, die öffentliche Aufträge oder Rahmenvereinbarungen im Zusammenhang mit für andere Beschaffer bestimmten Bauleistungen, Lieferungen oder Dienstleistungen vergibt/abschließt
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt
8.1.
ORG-7004
Offizielle BezeichnungVergabekammern des Bundes
Registrierungsnummert:022894990
PostanschriftKaiser-Friedrich-Straße 16
StadtBonn
Postleitzahl53113
Land, Gliederung (NUTS)Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
LandDeutschland
E-Mailvk@bundeskartellamt.bund.de
Telefon+49 228 9499-0
Rollen dieser Organisation
Überprüfungsstelle
8.1.
ORG-7005
Offizielle BezeichnungFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
RegistrierungsnummerDE-129515865
PostanschriftHansastraße 27c
StadtMünchen
Postleitzahl80686
Land, Gliederung (NUTS)München, Kreisfreie Stadt (DE212)
LandDeutschland
E-Maileinkauf@zv.fraunhofer.de
Telefon+49 89 1205-0
Internetadressehttps://www.fraunhofer.de
Rollen dieser Organisation
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt
8.1.
ORG-0001
Offizielle BezeichnungApplied Materials GmbH
Größe des WirtschaftsteilnehmersGroßunternehmen
Registrierungsnummer199507015D
PostanschriftUpper Changi Road North 8
StadtSingapur
Postleitzahl506906
LandSingapur
E-Mailimge_namal@amat.com
Telefon(65) 63117000
Rollen dieser Organisation
Bieter
Wirtschaftlicher Eigentümer
Gewinner dieser LoseLOT-0000
8.1.
ORG-7006
Offizielle BezeichnungDatenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer0204:994-DOEVD-83
StadtBonn
Postleitzahl53119
Land, Gliederung (NUTS)Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
LandDeutschland
E-Mailnoreply.esender_hub@bescha.bund.de
Telefon+49228996100
Rollen dieser Organisation
TED eSender
Informationen zur Bekanntmachung
Kennung/Fassung der Bekanntmachungfcccb14d-ef89-438b-af80-e4f99b9a0d23  -  01
FormulartypErgebnis
Art der BekanntmachungBekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Unterart der Bekanntmachung29
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung18/02/2026 15:07:55 (UTC+01:00) Mitteleuropäische Zeit, Westeuropäische Sommerzeit
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar istDeutschEnglisch
Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung120618-2026
ABl. S – Nummer der Ausgabe36/2026
Datum der Veröffentlichung20/02/2026