422957-2021 - ErgebnisDeutschland-Frankfurt (Oder): Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
OJ S 161/2021 20/08/2021
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Lieferungen
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1.
Name und Adressen
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH
Nationale Identifikationsnummer: 2019/S 038-084953
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: www.ihp-microelectronics.com
I.4.
Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5.
Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1.
Umfang der Beschaffung
II.1.1.
Bezeichnung des Auftrags
200mm SOI Wafer
Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2019-015
II.1.2.
CPV-Code Hauptteil
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
II.1.3.
Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4.
Kurze Beschreibung
Lieferant für 200 mm SOI Wafer – Standard Layout
Höhe 725 Müm, mit 3 verschiedenen Spezifikationen
II.1.6.
Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2.
Beschreibung
II.2.3.
Erfüllungsort
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
II.2.4.
Beschreibung der Beschaffung
Lieferant für 200 mm SOI Wafer – Standard Layout
Höhe 725 Müm, mit 3 verschiedenen Spezifikationen
II.2.5.
Zuschlagskriterien
Preis
II.2.11.
Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.13.
Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14.
Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1.
Beschreibung
IV.1.1.
Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3.
Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem
IV.1.8.
Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein
IV.2.
Verwaltungsangaben
IV.2.1.
Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2019/S 038-084953
IV.2.8.
Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems
IV.2.9.
Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Auftrags-Nr.: IHP-2019-015
Bezeichnung des Auftrags:
200mm SOI Wafer
Ein Auftrag/Los wurde vergeben: nein
V.1.
Information über die Nichtvergabe
Der Auftrag/Das Los wird nicht vergeben
Es sind keine Angebote oder Teilnahmeanträge eingegangen oder es wurden alle abgelehnt

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3.
Zusätzliche Angaben
VI.4.
Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1.
Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
VI.4.2.
Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
Telefon: +49 335-5625-359
Fax: +49 335-5625-25359
VI.4.4.
Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
Telefon: +49 335-5625-359
Fax: +49 335-5625-25359
VI.5.
Tag der Absendung dieser Bekanntmachung
16/08/2021