Für den benötigten Leistungsgegenstand kommt aus technischen Gründen nur oben genannter Lieferant in Frage. Nur dieses Gerät erfüllt alle Anforderungen des PGI-13:
Das Werkzeug zur Abscheidung von Indium-Bumps erfüllt drei Hauptkriterien:
- Es ermöglicht die Abscheidung von Indium-Bumps auf Si- oder Saphir-Wafern in HVUmgebung und bei Temperaturen bis zu -18°C.
- Die Ionenquelle muss vollständig von der Prozesskammer isoliert sein, wenn sie nicht aktiv genutzt wird. Dadurch wird eine Kontamination strikt vermieden.
- Da die 3D-Integration durch Flip-Chip-Bonden ein relativ neues Verfahren ist, benötigt das PGI-13 eine nachweisbare Erfolgsbilanz bei der Herstellung von integrierten 3D-Chips in der Quanteninformationsbranche.