Kurze Beschreibung
200/300 mm Wafer bridge tool -4 port Mainframe vorerst ausgelegt für 200 mm Wafer mit integriertem cooldown Modul ausgestattet mit:
a) 1x Trockenätzkammer für Strukturierung von metallischen Schichten (siehe Punkt 3)
b) 1x Trockenätzkammer für Strukturierung von Siliziumschichten (siehe Punkt 4)
c) 1x Stripkammer für Entfernung von Photolack (siehe Punkt 5)