Bisher haben Halbleiterproduktionsstätten Fluorverbindungen wie beispielsweise NF3 oder SF6 und weitere eingesetzt. Diese Verbindungen sind chemisch relativ stabil, mit dem Nachteil, dass diese auch in der Atmosphäre eine außergewöhnlich hohe Treibhausfähigkeit aufweisen (ein Molekül SF6 hat 22.000 mal mehr Treibhauseffekt wie ein Molekül CO2). 30% Fluor in der Mischung FAN hat keine negativen Treibhauseffekte und soll deshalb in naher Zukunft die bisherigen Gase ersetzen.