577291-2021 - ErgebnisDeutschland-Frankfurt (Oder): Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
OJ S 220/2021 12/11/2021
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Lieferungen
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1.
Name und Adressen
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH
Nationale Identifikationsnummer: 2021/S 153-406433
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: www.ihp-microelectronics.com
I.4.
Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5.
Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1.
Umfang der Beschaffung
II.1.1.
Bezeichnung des Auftrags
SMD Pick & Place System mit Dispensoption
Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2021-071
II.1.2.
CPV-Code Hauptteil
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
II.1.3.
Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4.
Kurze Beschreibung
Technische Spezifikation:
SMD Pick & Place System mit Dispensoption
1 Bestandteile
1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
1.1.1 Mindestanforderungen
- Systemgewicht kleiner 1.200 kg
- Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm
- Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte
- Anschluss 230 V, 16 A
- SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur
- Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm
- Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile
- Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen
- Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller CAD-Daten
- Monitor, Tastatur- und Maushalterung
- Bauteilbibliothek für Platzierun
II.1.6.
Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.1.7.
Gesamtwert der Beschaffung
Wert ohne MwSt.: 240 000,00 EUR
II.2.
Beschreibung
II.2.3.
Erfüllungsort
NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
II.2.4.
Beschreibung der Beschaffung
Technische Spezifikation:
SMD Pick & Place System mit Dispensoption
1 Bestandteile
1.1 Kompaktes, hochflexibles SMD Pick & Place Bestückungssystem mit Dispens-option für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
1.1.1 Mindestanforderungen
- Systemgewicht kleiner 1.200 kg
- Gehäuseabmessungen (L x B x H): kleiner 1.500 mm x 1.500 mm x 1.700 mm
- Vibrationsarmes Grundgestell ohne Schweißnähte
- Anschluss 230 V, 16 A
- SMD Pick & Place Funktion für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Dispensoption für SMD Lotpasten und Kleber für Bauteile 01005 bis zu 80 x 30 mm
- Steuerung über Touchscreen oder wahlweise mit Maus und Tastatur
- Leiterplattenbestückfläche bis mind. 400 x 300 mm
- Unterschiedliche Sauger für unterschiedlich große Bauteile
- Vollintegrierte Platzierungs- und Dispensersoftware mit Systemfunktionen
- Softwareoption zum Import von Gerberdaten und universeller CAD-Daten
- Monitor, Tastatur- und Maushalterung
- Bauteilbibliothek für Platzierungs- und Dispensaufgaben
- Hard- und Software für Laser Höhenmessung zur Kompensation von Leiterplatten-welligkeiten
- Lotpastenjetter mit Heizung für verschiedene Fluidiken für Kartuschen von 5cc, 10cc und 30cc, für einfache Reinigung demontierbar
- Hoch-Präzisions Dosier System mit unterschiedlichen Dosiernadeln und Kanülen
- Füllstandsüberwachung in Kartuschen für Dispenser
- Leiterplattenhalterung und Einspannvorrichtung für Leiterplattenstärken von 0,5 - 5,0 mm
- Feederkassetten zur Aufnahme von mind. 20 Bauteilrollen (Bandbreite 8mm, 12mm, 16mm und 32mm)
- Mind. 1 Vibrationsfeeder für gängige Bauteilführungen (SO14-16, SO6-8, ...) und mind. 1 Restbandfeeder sowie mind. 1 magnetischer Palettentisch
- Erweiterte Tray-Kapazität zur Bearbeitung von mind. 2x JEDEC-Trays ohne Beanspruchung von Feederplätzen
- Vollautomatisierte Dipping Station für Flux-Medien
- Alle Punkte der Mindestanforderung müssen in einer Anlage integriert sein als All-in One Lösung
- Transport, Installation, Inbetriebnahme und Kalibration des Systems
- Gewährleistung mind. 2 Jahre
1.2 Barcode Scanner für 2-D und 1-D
- Barcode Scanner für 2-D und 1-D mit Software, Kabeln und Halterung
1.3 Offline Station
- Offline Programmierung und Basic User Level Management
1.4 Training
- Einweisung und Training an der Maschine vor Ort am IHP für bis zu 5 Personen
II.2.5.
Zuschlagskriterien
Preis
II.2.11.
Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.13.
Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14.
Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1.
Beschreibung
IV.1.1.
Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3.
Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem
IV.1.8.
Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2.
Verwaltungsangaben
IV.2.1.
Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2021/S 153-406433
IV.2.8.
Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems
IV.2.9.
Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Auftrags-Nr.: 2211438
Bezeichnung des Auftrags:
SMD Pick & Place System mit Dispensoption
Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja
V.2.
Auftragsvergabe
V.2.1.
Tag des Vertragsabschlusses
21/09/2021
V.2.2.
Angaben zu den Angeboten
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein
V.2.3.
Name und Anschrift des Wirtschaftsteilnehmers, zu dessen Gunsten der Zuschlag erteilt wurde
Offizielle Bezeichnung: Essemtec AG
Postanschrift: Mosenstraße 20
Ort: Aesch KT. Luzern
NUTS-Code: CH061 Luzern
Postleitzahl: 6287
Land: Schweiz
Der Auftragnehmer ist ein KMU: nein
V.2.4.
Angaben zum Wert des Auftrags/Loses
Gesamtwert des Auftrags/Loses: 221 980,00 EUR
V.2.5.
Angaben zur Vergabe von Unteraufträgen

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3.
Zusätzliche Angaben
VI.4.
Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1.
Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Ort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland
VI.4.2.
Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
Telefon: +49 335-5625-359
Fax: +49 335-5625-25359
VI.4.4.
Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift: Im Technologiepark 25
Ort: Frankfurt (Oder)
Postleitzahl: 15236
Land: Deutschland
E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
Telefon: +49 335-5625-359
Fax: +49 335-5625-25359
VI.5.
Tag der Absendung dieser Bekanntmachung
08/11/2021