697078-2022 - ErgebnisDeutschland-München: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
OJ S 243/2022 16/12/2022
Bekanntmachung vergebener Aufträge
Lieferungen
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1.
Name und Adressen
Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf C2
Postanschrift: Hansastraße 27c
Ort: München
NUTS-Code: DE212 München, Kreisfreie Stadt
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: https://vergabe.fraunhofer.de/
I.4.
Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5.
Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1.
Umfang der Beschaffung
II.1.1.
Bezeichnung des Auftrags
Plasma ALD-Anlage - PR141592-2350-W
Referenznummer der Bekanntmachung: PR141592-2350-W
II.1.2.
CPV-Code Hauptteil
42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
II.1.3.
Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4.
Kurze Beschreibung
Plasma ALD-Anlage
II.1.6.
Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.1.7.
Gesamtwert der Beschaffung
Wert ohne MwSt.: 0,01 EUR
II.2.
Beschreibung
II.2.3.
Erfüllungsort
NUTS-Code: DE131 Freiburg im Breisgau, Stadtkreis
Hauptort der Ausführung: ISE Heidenhofstraße 2 79110 Freiburg
II.2.4.
Beschreibung der Beschaffung
1 Stück Plasma ALD-Anlage mit Optionen: 1.12 Temperaturbereich optional für Wafertemperaturen von bis zu 200°C 1.21 Flüssige Precursoren Optional: 3. Flüssigkeitsquelle 1.24 Prozesstemperaturen optional 10°C - 200°C 2.16 Farbe Optional: Anzubieten ist die Anlage im Farbton RAL 7038 (grau) 2.22 Backup-System: herstellerseitiges Backup-Verfahren Optional: Angebot eines herstellerseitigen Backup-Verfahrens. 2.23 Wartung Optional ist eine einmalige Wartung 2.23 Wartung Optional - Wartungsvertrag 2.24 Zeitschaltfunktion 2.36 Wafergeometrie Option die Erweiterung/Umkonstruktion der Anlage 2.43 MES-Schnittstelle: eingesetzter Standard Optional: Diese Schnittstelle ist dahingehend zu erweitern, dass die hier definierten spezifischen Anforderungen des Anlagenkonzepts für Anlagen mit automatisiertem Carrier Be- und Entladesystem bezüglich des virtuellen Materialtrackings erfüllt werden 2.49 Beladung mit Carriern Optional soll am Anlageneingang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.50 Wechsel und Entnahme von Carriern Optional soll am Anlagenausgang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.53 Beladung der Wafer in die Carrier Optional: Es können gezielt auch Carrier beladen werden, die bereits Wafer enthalten. 2.59 Aktives Wafertracking Optional: Ergänzend zu dem unter Pos. 2.58 beschriebenen Konzept des virtuellen Wafertrackings, soll für alle Anlagen, an denen die Einzelwafer für die Prozessierung aus den Carriern entnommen werden, eine aktive Waferidentifikation als Option angeboten werden.
II.2.5.
Zuschlagskriterien
Preis
II.2.11.
Angaben zu Optionen
Optionen: ja
Beschreibung der Optionen:
1.12 Temperaturbereich optional für Wafertemperaturen von bis zu 200°C 1.21 Flüssige Precursoren Optional: 3. Flüssigkeitsquelle 1.24 Prozesstemperaturen optional 10°C - 200°C 2.16 Farbe Optional: Anzubieten ist die Anlage im Farbton RAL 7038 (grau) 2.22 Backup-System: herstellerseitiges Backup-Verfahren Optional: Angebot eines herstellerseitigen Backup-Verfahrens. 2.23 Wartung Optional ist eine einmalige Wartung 2.23 Wartung Optional - Wartungsvertrag 2.24 Zeitschaltfunktion 2.36 Wafergeometrie Option die Erweiterung/Umkonstruktion der Anlage 2.43 MES-Schnittstelle: eingesetzter Standard Optional: Diese Schnittstelle ist dahingehend zu erweitern, dass die hier definierten spezifischen Anforderungen des Anlagenkonzepts für Anlagen mit automatisiertem Carrier Be- und Entladesystem bezüglich des virtuellen Materialtrackings erfüllt werden 2.49 Beladung mit Carriern Optional soll am Anlageneingang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.50 Wechsel und Entnahme von Carriern Optional soll am Anlagenausgang eine automatische Carrierwechseleinheit angeboten werden. 2.53 Beladung der Wafer in die Carrier Optional: Es können gezielt auch Carrier beladen werden, die bereits Wafer enthalten. 2.59 Aktives Wafertracking Optional: Ergänzend zu dem unter Pos. 2.58 beschriebenen Konzept des virtuellen Wafertrackings, soll für alle Anlagen, an denen die Einzelwafer für die Prozessierung aus den Carriern entnommen werden, eine aktive Waferidentifikation als Option angeboten werden.
II.2.13.
Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14.
Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1.
Beschreibung
IV.1.1.
Verfahrensart
Auftragsvergabe ohne vorherige Bekanntmachung eines Aufrufs zum Wettbewerb im Amtsblatt der Europäischen Union (für die unten aufgeführten Fälle)
  • Die Bauleistungen/Lieferungen/Dienstleistungen können aus folgenden Gründen nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden:
    • nicht vorhandener Wettbewerb aus technischen Gründen
Erläuterung:
Die Firma PLASMA ELECTRONIC ist Hersteller von Maschinen
zur industriellen Produktion. Nur durch das Erwerben der ALDAnlage
bei PLASMA ELECTRONIC kann die Projektarbeit
durchgeführt werden, da nur so das Projektziel, Kooperation mit
PLASMA ELECTRONIC zur Entwicklung eines ALD-Prozesses
zur Kantenpassivierung von Solarzellen erreicht werden kann.
Daher kann nur PLASMA ELECTRONIC Lieferant der ALDAnlage
sein.
IV.1.3.
Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem
IV.1.8.
Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2.
Verwaltungsangaben
IV.2.8.
Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems
IV.2.9.
Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Auftrags-Nr.: 1
Bezeichnung des Auftrags:
Plasma ALD-Anlage
Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja
V.2.
Auftragsvergabe
V.2.1.
Tag des Vertragsabschlusses
13/12/2022
V.2.2.
Angaben zu den Angeboten
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Anzahl der eingegangenen Angebote von KMU: 1
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus anderen EU-Mitgliedstaaten: 0
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus Nicht-EU-Mitgliedstaaten: 0
Anzahl der elektronisch eingegangenen Angebote: 1
Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein
V.2.3.
Name und Anschrift des Wirtschaftsteilnehmers, zu dessen Gunsten der Zuschlag erteilt wurde
Offizielle Bezeichnung: PLASMA ELECTRONIC GMBH
Postanschrift: OTTO-LILIENTHAL-STR. 2
Ort: NEUENBURG
NUTS-Code: DE21I Neuburg-Schrobenhausen
Postleitzahl: 79395
Land: Deutschland
E-Mail: mohr@plasma-electronic.de
Telefon: +49 7631701720
Fax: +49 7631701720
Der Auftragnehmer ist ein KMU: ja
V.2.4.
Angaben zum Wert des Auftrags/Loses
Gesamtwert des Auftrags/Loses: 0,01 EUR
V.2.5.
Angaben zur Vergabe von Unteraufträgen

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3.
Zusätzliche Angaben
VI.4.
Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1.
Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: VERGABEKAMMER
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Ort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland
VI.4.4.
Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
Offizielle Bezeichnung: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Postanschrift: Hansastraße 27c
Ort: München
Postleitzahl: 80686
Land: Deutschland
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de
Internet-Adresse: https://www.fraunhofer.de
VI.5.
Tag der Absendung dieser Bekanntmachung
13/12/2022