1. Beschaffer
1.1.
Beschaffer
Offizielle Bezeichnung: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Rechtsform des Erwerbers: Organisation, die einen durch einen öffentlichen Auftraggeber subventionierten Auftrag vergibt
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers: Bildung
2. Verfahren
2.1.
Verfahren
Titel: Beschaffung einer chemisch-mechanischen Polieranlage
Beschreibung: Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren. Es muss sich um eine vollautomatische Anlage mit vollständiger Integration aller notwendigen Komponenten, wie Polier-, Reinigungs- & Trockeneinheit handeln, sogenanntes Dry in/Dry out. Aufgrund der Verwendung von doppelseitig prozessierten Wafern muss der Transport innerhalb der Anlage mit einem rückseitenschonendem Handlingssystem von Ein- zu Ausgabekassette erfolgen. Die einzelnen Prozessmodule müssen ebenfalls möglichst rückseitenschonend ausgeführt sein. Die Anlage muss zur Bearbeitung sowohl von 6- als auch 8-Zoll Wafern geeignet sein. Ein dazu eventueller Umbau muss vom Benutzer möglichst einfach durchführbar sein und darf nicht länger als 3 Arbeitstage in Anspruch nehmen. Die Anlage muss möglichst kompakt sein und darf wegen des vorhandenen Reinraumplatzes ein Flächenmaß von 2,5 x 2,5 m² nicht überschreiten. Eine Secs/Gem Schnittstelle muss vorhanden sein. Außerdem muss ein Barcodescanner mitgeliefert werden.
Kennung des Verfahrens: 3bdf426c-2ad0-4254-8df1-e7e34f019b40
Interne Kennung: 08-2024
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
2.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferleistungen
Haupteinstufung (cpv): 31720000 Elektromechanische Ausrüstung
2.1.2.
Erfüllungsort
Land, Gliederung (NUTS): München, Landkreis (DE21H)
Land: Deutschland
2.1.4.
Allgemeine Informationen
Rechtsgrundlage:
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -
5. Los
5.1.
Los: LOT-0001
Titel: Beschaffung einer chemisch-mechansichen Polieranlage
Beschreibung: Der Auftragnehmer hat eine chemisch-mechanischen-Polieranlage (CMP) für Wafer gemäß den nachfolgend beschriebenen Spezifikationen zu erstellen: Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren. Es muss sich um eine vollautomatische Anlage mit vollständiger Integration aller notwendigen Komponenten, wie Polier-, Reinigungs- & Trockeneinheit handeln, sogenanntes Dry in/Dry out. Aufgrund der Verwendung von doppelseitig prozessierten Wafern muss der Transport innerhalb der Anlage mit einem rückseitenschonendem Handlingssystem von Ein- zu Ausgabekassette erfolgen. Die einzelnen Prozessmodule müssen ebenfalls möglichst rückseitenschonend ausgeführt sein. Die Anlage muss zur Bearbeitung sowohl von 6- als auch 8-Zoll Wafern geeignet sein. Ein dazu eventueller Umbau muss vom Benutzer möglichst einfach durchführbar sein und darf nicht länger als 3 Arbeitstage in Anspruch nehmen. Die Anlage muss möglichst kompakt sein und darf wegen des vorhandenen Reinraumplatzes ein Flächenmaß von 2,5 x 2,5 m² nicht überschreiten. Eine Secs/Gem Schnittstelle muss vorhanden sein. Außerdem muss ein Barcodescanner mitgeliefert werden.
Interne Kennung: 08-2024
5.1.1.
Zweck
Art des Auftrags: Lieferleistungen
Haupteinstufung (cpv): 31720000 Elektromechanische Ausrüstung
5.1.2.
Erfüllungsort
Land, Gliederung (NUTS): München, Landkreis (DE21H)
Land: Deutschland
5.1.6.
Allgemeine Informationen
Auftragsvergabeprojekt ganz oder teilweise aus EU-Mitteln finanziert
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen: ja
5.1.7.
Strategische Auftragsvergabe
Ziel der strategischen Auftragsvergabe: Keine strategische Beschaffung
5.1.10.
Zuschlagskriterien
5.1.15.
Techniken
Rahmenvereinbarung:
Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem:
Kein dynamisches Beschaffungssystem
5.1.16.
Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung
Überprüfungsstelle: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
TED eSender: Beschaffungsamt des BMI
6. Ergebnisse
6.1.
Ergebnis, Los-– Kennung: LOT-0001
Status der Preisträgerauswahl: Es wurde mindestens ein Gewinner ermittelt.
6.1.4.
Statistische Informationen
Eingegangene Angebote oder Teilnahmeanträge:
Art der eingegangenen Einreichungen: Angebote auf elektronischem Wege eingereicht
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge: 1
8. Organisationen
8.1.
ORG-0001
Offizielle Bezeichnung: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Größe des Wirtschaftsteilnehmers: Mittleres Unternehmen
Registrierungsnummer: t:089323540
Abteilung: Vergabestelle
Postanschrift: Isarauenweg 1
Stadt: Garching bei München
Postleitzahl: 85748
Land, Gliederung (NUTS): München, Landkreis (DE21H)
Land: Deutschland
Telefon: 08932354217
Rollen dieser Organisation:
Beschaffer
Überprüfungsstelle
8.1.
ORG-0002
Offizielle Bezeichnung: Beschaffungsamt des BMI
Registrierungsnummer: 994-DOEVD-83
Stadt: Bonn
Postleitzahl: 53119
Land, Gliederung (NUTS): Bonn, Kreisfreie Stadt (DEA22)
Land: Deutschland
Telefon: +49228996100
Rollen dieser Organisation:
TED eSender
Kennung/Fassung der Bekanntmachung: 2a71d94c-07d3-4e65-b83f-108f5cf3890b - 01
Formulartyp: Ergebnis
Art der Bekanntmachung: Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Unterart der Bekanntmachung: 29
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung: 06/02/2024 00:00:00 (UTC+01:00) Mitteleuropäische Zeit, Westeuropäische Sommerzeit
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist: Deutsch
Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung: 79325-2024
ABl. S – Nummer der Ausgabe: 27/2024
Datum der Veröffentlichung: 07/02/2024