not-val rd-ser -1 RES-0001 selec-w TEN-0001 tenders 2 t-esubm 2 t-sme 2 t-oth-eea 0 t-no-eea 0 CON-0001 LOT-0000 win-ten-val rd-ser TEN-0001 -1 no TPA-0001 LOT-0000 TEN-0001 CON-0001 2026-06-26+02:00 CON-0001 TEN-0001 TPA-0001 ORG-0001 29 false true https://vergabe.fraunhofer.de/ ORG-7001 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE 129515865 Einkauf Betrieb und Infrastruktur +49891205-0 einkauf@zv.fraunhofer.de ORG-7004 Vergabekammern des Bundes Vergabekammern des Bundes Kaiser-Friedrich-Straße 16 Bonn 53113 DEA22 DEU t:022894990 +49 228 9499-0 vk@bundeskartellamt.bund.de https://www.fraunhofer.de ORG-7005 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE-129515865 +49 89 1205-0 einkauf@zv.fraunhofer.de false UBO-0001 small ORG-0001 JP Kummer Semiconductor Technology GmbH JP Kummer Semiconductor Technology GmbH Steinerne Furt 78 Augsburg 86167 DE271 DEU DE815866740 +49 82199977399 +49 82199977391 sales_de@jpkummer.eu ORG-7006Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Bonn53119DEA22DEU0204:994-DOEVD-83+49228996100noreply.esender_hub@bescha.bund.de UBO-0001 00446965-2026123/20262026-06-30+02:00 2.3 eforms-sdk-1.13 eforms-sdk-1.13 a7b10db8-6ffd-4b95-b456-2448307ca27a 25c93535-2b1f-4c49-bdd4-6beb6b4da6af 2026-06-26+02:00 15:08:37+02:00 01 2026-06-26+02:00 32014L0024 can-standard DEU ENG https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/ pub-undert gen-pub ORG-7001 ted-esenORG-7006 vgv neg-w-call false false PR1068383-2690-P Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) supplies 33136000 Halle 06120 DEE02 DEU LOT-0000 false false no-eu-funds per-exa 65.00 quality Technische Ausführung Technical Spezification Technische Ausführung Technical Spezification per-exa 35.00 price Preis Price Preis Price ORG-7001 ORG-7005 ORG-7004 true false none none LOT-0000 Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) - PR1068383-2690-P 1 Stück Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS erforscht das Anwendungsverhalten, die Zuverlässigkeit, die Sicherheit und die Lebensdauer innovativer Werkstoffe in Bauteilen und Systemen. Der Geschäftsbereich "Elektronische Werkstoffe und Bauelemente" des Fraunhofer IMWS unterstützt Industrie- und Forschungspartner mit seiner international anerkannten Expertise in der Fehleranalyse elektronischer Bauteile. Das Fraunhofer IMWS wird seine Kompetenzen in der fortgeschrittenen Fehleranalyse und Materialcharakterisierung weiter ausbauen, um den Hochlauf neuer heterogener Integrationstechnologien zu unterstützen und so die Herausforderungen in Fertigung und Zuverlässigkeit zu bewältigen. Für eine präzise mechanische Präparation wird ein spezielles Depackaging-Werkzeug vorgeschlagen. Das System muss eine 5-Achs-CNC-Präzisionsschleifmaschine zur mechanischen Präparation mikroelektronischer Bauelemente sein. Das CNC-System muss als orthogonales XYZ-System aufgebaut sein, wobei die zu präparierende Probe in XY-Richtung fixiert ist und zwei zusätzliche Kippmechanismen für die X- und Y-Achse vorhanden sind. Zur Bestimmung der Restdicke des gefrästen Substrats (z. B. Silizium) ist ein zweites Werkzeug zur Messung durch das Substrat hindurch erforderlich. Dies kann optisch erfolgen. Da Silizium nur bei einer Dicke von weniger als 1µm im sichtbaren Spektrum transparent ist, ist ein optisches Dickenmessgerät im Wellenlängenbereich von Infrarot und im sichtbaren Bereich erforderlich. Optionen: 1.1.9. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Das System muss mit einem optischen, berührungslosen Messsystem ausgestattet sein, um die Probenausrichtung mittels Dreipunkt-Ausrichtung in vertikaler Richtung und Neigungskompensation in X- und Y-Richtung zu bestimmen, sodass die Probe perfekt senkrecht zur Frässpindel ausgerichtet ist. 1.1.11. Allgemeine Gerätespezifikationen (optional): Ein zusätzlicher Probenhalter muss angeboten werden. 1.3.4. Spindelspezifikationen (optional): Pneumatischer oder elektrischer Werkzeugwechsler für den schnellen und werkzeuglosen Wechsel von Fräs- oder Poliermaterialien. 1.5.2. Live-Probenkontrolle (optional): Zusätzliche Kameras zur Live-Überwachung des Fräsfortschritts. 1.8.1. System zur Staub- und Partikelabsaugung während des Fräsprozesses: "Zur Entfernung von Staub und Partikeln während des Trockenfräsens muss ein Vakuum-Staubabsaugsystem angeboten werden. Es muss mit einem HEPA-Filtersystem mindestens der Klasse H13 ausgestattet sein. Das System muss mit 230 V / 50 Hz betrieben werden." 1.8.2. System zur Abscheidung von Staub und Partikeln während des Mahlvorgangs. Zur Entsorgung der verbrauchten Suspension muss ein Kreislaufsystem zur Zufuhr von Frischwasser oder Mahlflüssigkeit am Mahlort bereitgestellt werden. 1 Piece - Precise local milling & polishing System (IMWS-07.1) The Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS researches the application behaviour, reliability, safety and lifetime of innovative materials in components and systems. The Business Unit "Electronic Materials and Components" Fraunhofer IMWS support industry and research partners by its internationally recognized expertise in failure analyses of electronic components. Fraunhofer IMWS will enhance its capabilities for advanced failure analysis and material characterization to support the ramp up of new heterogenous integration technologies addressing the manufacturing and reliability challenges. To eneable a precise mechanical preparation procedure a specialized depackaging tool is proposed. The system must be a precision grinding 5 axis CNC machine for mechanical preparation of microelectronic devices. The CNC system must be built up as and orthogonal XYZ system with the sample to prepare fixed in in XY-orientation and two additional tilt mechanisms for X- and Y-axis. To estimate the residual thickness of the milled substrate (i.e. Silicon) a second tool for measuring through the substrate is needed. This can be done optically. Because Silicon is only transparent in visible spectrum at a thickness of smaller than 1µm, an optical thickness measuring instrument in the wavelength of Infrared range and in visible range is neccessary. Options: 1.1.9. General Device Specifications Optional, the systems has to be equipped with an optical non contact measurement system to evaluate the sample orientation by three point alignment in vertical direction and a tilt compensation in both X- and Y-axis so the sample is perfectly perpendicularly oriented to the milling spindle. 1.1.11. General Device Specifications Optional: an additional sample holder must be offered 1.3.4. Spindle Specifications Optional: pneumatic or electric tool changer for fast and toolless change of milling or polishing consumables 1.5.2. Live sample control optional: additonal cameras for live inspection of milling progress 1.8.1. System for collection of dust and particles during milling process "For removal of dust and particles during dry milling processes an vacuum dust collecting system must be offered. It has to be equipped with a HEPA filter system at least of class H13. The system must operate at 230V / 50Hz." 1.8.2. System for collection of dust and particles during milling process For removal of used slurry a recirculating system for supply with fresh water or milling liquid at the milling site must be offered. supplies none 33136000 Halle 06120 DEE02 DEU 10 2000-01-01+01:00