not-val oth-int -1 RES-0001 selec-w TEN-0001 tenders 3 t-esubm 3 t-sme 0 t-oth-eea 1 t-no-eea 2 CON-0001 LOT-0000 win-ten-val oth-int TEN-0001 -1 no TPA-0001 LOT-0000 TEN-0001 CON-0001 2026-07-31+02:00 CON-0001 TEN-0001 TPA-0001 ORG-0001 29 false true https://vergabe.fraunhofer.de/ ORG-7001 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE 129515865 Einkauf Betrieb und Infrastruktur +49891205-0 einkauf@zv.fraunhofer.de ORG-7004 Vergabekammern des Bundes Vergabekammern des Bundes Kaiser-Friedrich-Straße 16 Bonn 53113 DEA22 DEU t:022894990 +49 228 9499-0 vk@bundeskartellamt.bund.de https://www.fraunhofer.de ORG-7005 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE-129515865 +49 89 1205-0 einkauf@zv.fraunhofer.de false UBO-0001 large ORG-0001 KLA CORPORATION KLA CORPORATION 1 Technology Drive Milpitas, California 95035 USA DE249886308 ORG-7006Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Bonn53119DEA22DEU0204:994-DOEVD-83+49228996100noreply.esender_hub@bescha.bund.de UBO-0001 00534552-2026147/20262026-08-03+02:00 2.3 eforms-sdk-1.13 eforms-sdk-1.13 da0966fb-de1e-4d1b-bbcf-639629c43da4 ff93ac13-b2b3-465b-b6a2-6940c7ca67bf 2026-07-31+02:00 11:10:54+02:00 01 2026-07-31+02:00 32014L0024 can-standard DEU ENG https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/ pub-undert gen-pub ORG-7001 ted-esenORG-7006 vgv neg-w-call false false PR948311-2480-P Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) supplies 42990000 Dresden 01109 DED21 DEU LOT-0000 false false eu-funds per-exa 55.00 quality Technsiche Ausführung technical product/service features Technische Ausführung technical product/service features per-exa 10.00 quality Lieferzeit Delivery time Lieferzeit Delivery time per-exa 35.00 price Preis Price Preis Price ORG-7001 ORG-7005 ORG-7004 true false none none LOT-0000 Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P 1 Stück Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) Diese Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Fehlerinspektionssystem, das für die Erkennung, Identifizierung und Klassifizierung von Partikeln und Musterfehlern auf strukturierten und unstrukturierten Wafern entwickelt wurde. Das Gerät kann Substrate mit einer variablen Dicke von etwa 390 µm bis 1200 µm aufnehmen und bietet somit Flexibilität für verschiedene Wafertypen und Anwendungen. Das Inspektionssystem verfügt über eine Empfindlichkeit von bis zu 200 nm und ermöglicht so die Erkennung selbst kleinster Defekte, die die Leistung des Wafers beeinträchtigen könnten. Das System ist für den Halbleiterfertigungsprozess optimiert und speziell auf 200-mm-MEMS-Wafer in einer CMOS-kompatiblen Reinraumumgebung ausgerichtet. Optionale Positionen: 1.7 Allgemeine Anforderungen Fähigkeit zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern ja/nein 3.2 Prozessspezifikation Fähigkeit zur separaten BF/DF-Beleuchtung ja/nein 3.3 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Zweikanalinspektion (BF/DF) ja/nein 3.7 Prozessspezifikation Das Werkzeug unterstützt die Erstellung von waferlosen Rezepten ja/nein 3.29 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Erzeugung eines vollständigen Waferbildes ja/nein 4.2 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Nichtedelmetalle Al, Ti ≤ 50,0*E10 at/cm², alle anderen Metalle ≤ 5,0*E10 at/cm²; ja/nein 4.4 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Edelmetalle (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) Bestätigung der Edelmetallkonzentration < 0,05*E10 at/cm2 (< LOD); ja/nein 5.5 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Option zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung < ± 200 µm ja/nein 1 piece: Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) This specification outlines the requirements for a defect inspection system designed for the detection, identification, and classification of particles and pattern defects on both patterned and bare wafers. The tool can accommodate substrates with variable thickness ranging from approximately 390 µm to 1200 µm, providing flexibility for different wafer types and applications. The inspection system boasts a sensitivity level down to 200 nm, enabling the detection of even the smallest defects that could impact wafer performance. The system is optimized for the semiconductor manufacturing process, specifically targeting 200 mm MEMS wafers in a CMOS-compatible cleanroom environment. Optional items: 1.7 General Requirements Capability to process 300 mm wafers yes/no 3.2 Process Specification Capability for separate BF/DF illumination yes/no 3.3 Process Specification Capability for dual channel inspection (BF/ DF) yes/no 3.7 Process Specification The tool supports waferless recipe creation yes/no 3.29 Process Specification Capability of generating full wafer image yes/no 4.2 Contamination level Contamination level for non-precious metals " Al, Ti ≤ 50.0*E10 at/cm², all other metals ≤ 5.0*E10 at/cm²; yes/no" 4.4 Contamination level Contamination level for noble metals (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) "Confirmation of precious metal concentration < 0.05*E10 at/cm2 (< LOD); yes/no" 5.5 Cassette / Wafer specifications Option to handle wafer with high bow < ± 200 µm yes/no supplies none 42990000 Dresden 01109 DED21 DEU 2000-01-01+01:00