RES-0001 TEN-0001 CON-0001 LOT-0001 TEN-0001 TPA-0001 LOT-0001 Auftrag noch nicht vergeben! CON-0001 BA ID 55023 TEN-0001 TPA-0001 ORG-0003 25 http://www.ihp-microelectronics.com ORG-0001 IHP GmbH Im Technologiepark 25 Frankfurt (oder) 15236 DE403 DEU DE138996546 +49 3355625-0 +49 3355625-333 sourcing@ihp-microelectronics.com ORG-0002 Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Energie (MWAE) Heinrich-Mann-Allee 107 Potsdam 14473 DE404 DEU t:0331866-1719 false UBO-0001 small ORG-0003 SECTOR TECHNOLOGIES SAS Eybens 38320 FRK24 FRA tel:+33476248666 ORG-0004Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Bonn53119DEA22DEU0204:994-DOEVD-83+49228996100noreply.esender_hub@bescha.bund.de UBO-0001 DEU 00680679-2026191/20262026-10-02+02:00 2.3 eforms-sdk-1.13 eforms-sdk-1.13 fa48480c-1d07-4b38-ba5c-32f51f99a662 38e5da87-71c6-4da8-8e2a-dc8e1e343408 2026-10-01+02:00 14:30:55+02:00 01 2026-10-01+02:00 32014L0024 veat DEU org-sub gen-pub ORG-0001 ted-esenORG-0004 no-eu-funds vgv ORG-0002 neg-wo-call resd Die Beschaffung betrifft eine hochspezialisierte CNC-gesteuerte Prozessplattform zur lokalen, slurry-basierten Rückseitenbearbeitung und -polierung funktionaler Halbleiterbauelemente. Aufgrund der spezifischen Kombination der geforderten Prozess-, Kraft-, Slurry- und Messtechnik sowie der Möglichkeit zur räumlich aufgelösten Erfassung und Nutzung der verbleibenden Siliziumdicke bestehen besondere technische Anforderungen an die angebotene Anlage. Die Eignung der angebotenen technischen Lösung soll zudem im Rahmen einer Vorabdemonstration und eines Verifizierungstests nachgewiesen werden. Der Leistungsumfang umfasst neben der Lieferung auch Installation, Inbetriebnahme, technische Abnahme, Schulung, Dokumentation und Anwendungsunterstützung für den Prozesstransfer. Die konkrete Begründung für die Wahl des Vergabeverfahrens ergibt sich aus den besonderen technischen Anforderungen und der Prüfung der am Markt verfügbaren Lösungen. 55023 Beschaffung einer Entwicklungsplattform für Slurry bassierte Einzelprobenpräperation Lieferung, Installation und Inbetriebnahme einer CNC-gesteuerten Prozessplattform für die slurry-basierte Rückseitenbearbeitung funktionaler Halbleiterbauelemente. Der Leistungsumfang umfasst die Anlagenkonfiguration, Demonstration und Verifizierung, Schulung, technische Abnahme, Dokumentation sowie Anwendungsunterstützung für den Prozesstransfer. supplies #Bekanntmachungs-ID: CXP9YHLH35Y# 42611000 Im Technologiepark 25 Frankfurt (oder) 15236 DE403 DEU LOT-0001 no-eu-funds ORG-0001 ORG-0002 false 55023 Beschaffung einer Entwicklungsplattform für Slurry bassierte Einzelprobenpräperation Gegenstand der Beschaffung ist eine CNC-gesteuerte Prozessplattform zur lokalen Rückseitenbearbeitung und -polierung von verpackten integrierten Schaltkreisen (ICs), einzelnen Chips sowie vergleichbaren mikroelektronischen Proben. Die Anlage muss eine Bearbeitung von Proben bzw. Trägern mit einer Grundfläche von mindestens 100 mm × 100 mm ermöglichen und für den Einsatz lokaler Polierwerkzeuge/-pads im Bereich von ca. 2-10 mm geeignet sein. Die Prozessplattform muss eine definierte und reproduzierbare Slurry-Zufuhr zur Bearbeitungszone, eine kontrollierte Normal-/Z-Kraft von mindestens 30 N sowie eine stabile seitliche Bewegung ermöglichen. Weiterhin muss die verbleibende Siliziumdicke auf der Rückseite quantitativ im Mikrometerbereich erfasst und daraus ein räumlich aufgelöstes 2D-Profil bzw. eine Dickenkarte mit exportierbaren Messdaten erstellt werden können. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage einschließlich erforderlicher Einweisung, technischer Abnahme sowie vollständiger Betriebs-, Sicherheits- und Wartungsdokumentation. Bestandteil der Leistung sind ferner eine Vorabdemonstration und ein Verifizierungstest von bis zu vier Arbeitstagen gemäß den Vergabeunterlagen. Hierbei sind die geforderten Prozess- und Messfunktionen nachzuweisen und eine hochauflösende Bilddokumentation der bearbeiteten Proben bereitzustellen. Darüber hinaus sind mindestens 10 Personentage Anwendungsunterstützung nach Lieferung, Inbetriebnahme und technischer Abnahme zu erbringen. Optional sind bis zu weitere 30 Personentage Anwendungsunterstützung innerhalb von zwei Jahren nach Installation anzubieten. Der Auftragnehmer hat eine technische Beschreibung der angebotenen Anlage und ihres Funktionsprinzips vorzulegen. Weitere technische Anforderungen an die Anlage sowie an Aufstellungsort und Anschlüsse ergeben sich aus den Vergabeunterlagen und den zugehörigen Anhängen. supplies none 42611000 Im Technologiepark 25 Frankfurt (oder) 15236 DE403 DEU 2000-01-01Z