16 https://www.ethz.ch ORG-0001 ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services Binzmühlestrasse 130 Zürich 8092 CH040 CHE 4ebdde3b-fc98-44c5-8b12-e6ae4ece2055 +41446321111 publictender@ethz.ch https://www.bvger.ch ORG-0002 Bundesverwaltungsgericht Tribunal administratif fédéral Tribunal administrativ federal Postfach St. Gallen 9023 CH055 CHE BVGER +41584652626 info@bvger.admin.ch https://www.simap.ch ORG-0003 Simap.ch Simap.ch Simap.ch Holzikofenweg 36 Bern 3003 CH021 CHE CH001 +41584646388 support@simap.ch 00737767-2024235/20242024-12-03+01:00 2.3 eforms-sdk-1.10 4af6cacf-4b9f-4dc8-a2a2-f6a35ea83622 f5338cbf-a4ce-43eb-9444-75dcb567dfd5 2024-11-30+01:00 02:26:02+01:00 01 32014L0024 cn-standard DEU FRA ENG body-pl education ORG-0001 ted-esen ORG-0003 nati-ground Weitere Angaben in der offiziellen Publikation auf simap.ch Plus d’informations dans la publication officielle sur simap.ch Further details in the official publication on simap.ch open false f5338cbf-a4ce-43eb-9444-75dcb567dfd5 Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Système de dépôt en grappe de couches minces pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques Thin Film Cluster Deposition System for Sputtering of Metals and Dielectrics Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation. Installation de revêtement en couche mince en cluster pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques. Système en cluster avec un sas et 4 chambres de processus (PC) pour la pulvérisation DC et RF de diélectriques et de métaux sur des substrats semi-conducteurs et autres. Pour plus de détails, veuillez consulter notre spécification. Thin-film cluster coating system for sputtering metals and dielectrics Cluster system with an airlock and 4 process chambers (PCs) for DC and RF sputtering of dielectrics and metals on semiconductors and other substrates. Please refer to our specification for details. supplies Sonstige Anforderungen Vorbehalten bleiben die Beschaffungsreife des Projektes sowie die Verfügbarkeit der Kredite. Autres exigences L'acquisition se fera sous réserve de l'avancement du projet et de la disponibilité des crédits. Other requirements The project's readiness for procurement and the availability of credits remain reserved. 38000000 LOT-0000 ef-stand Wie in den Ausschreibungsunterlagen auf simap.ch festgehalten. Comme énoncé dans les documents d’appel d’offres sur simap.ch. As described in the tender documentation on simap.ch. used sui-act Wie in den Ausschreibungsunterlagen auf simap.ch festgehalten. Comme énoncé dans les documents d’appel d’offres sur simap.ch. As described in the tender documentation on simap.ch. used tp-abil Wie in den Ausschreibungsunterlagen auf simap.ch festgehalten. Comme énoncé dans les documents d’appel d’offres sur simap.ch. As described in the tender documentation on simap.ch. used allowed no-eu-funds nyk not-allowed false 1 restricted-document https://www.simap.ch/de/redirect?context=eyJwYWdlIjoicHJvamVjdCIsInJvbGUiOm51bGwsIm9yZ0lkIjpudWxsLCJwcm9qZWN0SWQiOiJmNTMzOGNiZi1hNGNlLTQzZWItOTQ0NC03NWRjYjU2N2RmZDUiLCJsb3RJZCI6bnVsbCwic3Vic2NyaXB0aW9uSWQiOm51bGx9 Weitere Angaben in der offiziellen Publikation auf simap.ch Plus d’informations dans la publication officielle sur simap.ch Further details in the official publication on simap.ch none false not-known performance Weitere Angaben in der offiziellen Publikation auf simap.ch Plus d’informations dans la publication officielle sur simap.ch Further details in the official publication on simap.ch required not-allowed false Die Zuschlagskriterien sind in den Dokumenten definiert. Les critères d’adjudication sont définis dans les documents. The award criteria are defined in the documentation. quality Zuschlagskriterien Critères d’adjudication Award criteria ORG-0001 Rechtsmittelbelehrung Gegen diese Verfügung kann gemäss Art. 56 Abs. 1 des Bundesgesetzes über das öffentliche Beschaffungswesen (BöB) innert 20 Tagen seit Eröffnung schriftlich Beschwerde beim Bundesverwaltungsgericht, Postfach, 9023 St. Gallen, erhoben werden. Die Beschwerde ist im Doppel einzureichen und hat die Begehren, deren Begründung mit Angabe der Beweismittel sowie die Unterschrift der beschwerdeführenden Person oder ihrer Vertretung zu enthalten. Eine Kopie der vorliegenden Verfügung und vorhandene Beweismittel sind beizulegen. Die Bestimmungen des Verwaltungsverfahrensgesetzes (VwVG) über den Fristenstillstand finden gemäss Art. 56 Abs. 2 BöB keine Anwendung. Voies de droit Conformément à l'art. 56, al. 1, de la loi fédérale sur les marchés publics (LMP), la présente décision peut être attaquée, dans un délai de 20 jours à compter de sa notification, auprès du Tribunal administratif fédéral, case postale, 9023 Saint-Gall. Présenté en deux exemplaires, le mémoire de recours doit indiquer les conclusions, les motifs et les moyens de preuve et porter la signature de la partie recourante ou de son représentant ; y seront jointes une copie de la présente décision et les pièces invoquées comme moyens de preuve, lorsqu'elles sont disponibles. Conformément à l'art. 56, al. 2, LMP, les dispositions de la Loi fédérale sur la procédure administrative (PA) relatives à la suspension des délais ne s'appliquent pas. Instructions on legal remedies In accordance with Article 56 paragraph 1 of the Public Procurement Act (PPA), a written appeal against this decision can be lodged with the Federal Administrative Court, P.O. Box, 9023 St. Gallen, Switzerland, within 20 days of notification. Any appeal is to be submitted in duplicate and must include what is being sought, the grounds for appeal, evidence and the signature of the person lodging the appeal or his or her representative. A copy of this decision and available evidence must be included. The provisions of the Administrative Procedure Act (APA) on legal holidays do not apply in accordance with Article 56 paragraph 2 of the PPA. ORG-0002 ENG false true Simap.ch not-allowed true 2025-01-20+01:00 12:00:00+01:00 false none none 4af6cacf-4b9f-4dc8-a2a2-f6a35ea83622 Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Système de dépôt en grappe de couches minces pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques Thin Film Cluster Deposition System for Sputtering of Metals and Dielectrics Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation. Installation de revêtement en couche mince en cluster pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques. Système en cluster avec un sas et 4 chambres de processus (PC) pour la pulvérisation DC et RF de diélectriques et de métaux sur des substrats semi-conducteurs et autres. Pour plus de détails, veuillez consulter notre spécification. Thin-film cluster coating system for sputtering metals and dielectrics Cluster system with an airlock and 4 process chambers (PCs) for DC and RF sputtering of dielectrics and metals on semiconductors and other substrates. Please refer to our specification for details. supplies 38000000 siehe Punkt 5.2 der Spezifikation. voir point 5.2 du cahier des charges. see section 5.2 of the specification. Rüschlikon 8803 CH040 CHE 2025-01-21+01:00 2027-06-30+02:00 siehe Punkt 4.2 der Spezifikation. voir point 4.2 du cahier des charges. see point 4.2 of the specification. 0