Field Emissie Gun Scanning Electronen Microscoop (FEG-SEM) t.b.v. NFI

Binnen het Platform Interceptie Decryptie en Signaalanalyse (PIDS) project Invasive Memory Access Methods (IMAM) worden tools en bewerkingstrajecten ontwikkeld om op forensische wijze gegevens uit geheugens van geïntegreerde schakelingen (IC's) te verkrijgen, die niet of niet meer via de normale aansluitingen te bereiken zijn. Voor de analyse van deze geïntegreerde schakelingen is het nodig deze af te lagen en van elke laag foto's te nemen met hoge resolutie. De behoefte is gekomen om hiervoor een Field Emissie Gun Scanning Electronen Microscoop (FEG-SEM) aan te schaffen. Het is van belang dat er een externe interface is bij de FEG-SEM die de machine aan kan sturen.

Voornaamste plaats van uitvoering:

Binnen het Platform Interceptie Decryptie en Signaalanalyse (PIDS) project Invasive Memory Access Methods (IMAM) worden tools en bewerkingstrajecten ontwikkeld om op forensische wijze gegevens uit geheugens van geïntegreerde schakelingen (IC's) te verkrijgen, die niet of niet meer via de normale aansluitingen te bereiken zijn. Hierbij valt bijvoorbeeld te denken aan contact- en plaatsbepalingsgegevens uit het geheugen van een deels verbrande mobiele telefoon. Hiertoe worden een groot aantal geavanceerde apparaten gebruikt om de IC's te bestuderen en te bewerken. Het gaat hierbij vaak om bewerkingen op micro- en nanoschaal.

Voor de analyse van deze geïntegreerde schakelingen is het nodig deze af te lagen en van elke laag foto's te nemen met hoge resolutie. Doordat de huidige generatie geïntegreerde schakelingen steeds groter wordt en steeds kleinere interne afmetingen heeft, is de behoefte gekomen hiervoor een Field Emissie Gun Scanning Electronen Microscoop (FEG-SEM) aan te schaffen die deze foto's met de nodige nauwkeurigheid kan maken en wel volautomatisch over de hele chip. Dit vraagt een hoog oplossend vermogen van enkele nanometers voor de meest moderne chips en de mogelijkheid een grote hoeveelheid beelden te maken in een raster waaruit later het beeld van de complete laag kan worden samengesteld. Veel functies dienen hierbij automatiseerbaar te zijn. Dit is niet mogelijk met de huidige Dual-Beam SEM bij het NFI, omdat het opnemen van deze beelden te veel tijd kost (3-7 dagen, 24 uur), de nauwkeurigheid niet voldoende is en er geen externe interface voorhanden is.

De momenteel gewenste functionaliteit is alleen met een FEG-SEM te realiseren, omdat de Field Emissie Gun (FEG) bron zowel het benodigde oplossend vermogen als ook de benodigde standtijd van de bron levert. Daarnaast wordt het met de nieuwe FEG-SEM mogelijk snel processtappen te karakteriseren en te monitoren en de resultaten te koppelen aan waarnemingen met de LEXT confocale microscoop. Ook kunnen delen van chips snel worden bekeken. Tenslotte wordt de FEG-SEM als inspectietool back-up wanneer de Dual-Beam SEM in langdurig gebruik, defect of in service is en uiteindelijk vervangen wordt.

Daarnaast is het van belang dat de machine een zo hoog mogelijke resolutie heeft, in het bijzonder voor (deels afgelaagde) geïntegreerde schakelingen die ook nog eens niet geleidend en niet gecoat kunnen zijn. Verder wordt er software gebouwd die het mogelijk moet maken extern de machine aan te sturen, voor het maken van zeer grote mozaïekfoto's. Het is van belang dat er een externe interface is bij de FEG-SEM die de machine aan kan sturen.

Het doel van deze Europese aanbesteding is het sluiten van één Overeenkomst tussen NFI en één Opdrachtnemer voor aanschaf en onderhoud van de gewenste FEG-SEM

Beschrijving van verlengingen: