Silicon Deep Reactive Ion Etch System and PECVD for Dielectric Materials

This procurement is made on behalf of The Department of Microtechnology and Nanoscience (MC2), Chalmers University of Technology.

This procurement aims at replacing two of our old processing equipments at Myfab Chalmers, one (1) silicon deep reactive ion etch system (Si DRIE) and one plasma enhanced chemical vapour deposition system (PECVD for dielectric materials) to further consolidate and enhance our processing capabilities.

Avsnitt nummer: IV.2.2)

Plats där texten ska ändras:

I stället för:

Ska det stå:

Avsnitt nummer: IV.2.7)

Plats där texten ska ändras:

I stället för:

Ska det stå:

Visma notice: https://opic.com/id/afxhjtbjdg