Lieferungen - 529812-2019

08/11/2019    S216    Lieferungen - Bekanntmachung über vergebene Aufträge - Offenes Verfahren 

Deutschland-Ingolstadt: Mikroelektronische Maschinen und Geräte

2019/S 216-529812

Bekanntmachung vergebener Aufträge

Ergebnisse des Vergabeverfahrens

Lieferauftrag

Rechtsgrundlage:

Richtlinie 2014/24/EU

Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber

I.1)Name und Adressen
Offizielle Bezeichnung: Technische Hochschule Ingolstadt
Postanschrift: Esplanade 10
Ort: Ingolstadt
NUTS-Code: DE211
Postleitzahl: 85049
Land: Deutschland
Kontaktstelle(n): Bhogaraju, Sri Krishna
E-Mail: info@thi.de
Telefon: +49 84193480
Fax: +49 8419348200

Internet-Adresse(n):

Hauptadresse: https://www.auftraege.bayern.de

Adresse des Beschafferprofils: https://www.thi.de

I.2)Informationen zur gemeinsamen Beschaffung
Der Auftrag wird von einer zentralen Beschaffungsstelle vergeben
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Technische Hochschule
I.5)Haupttätigkeit(en)
Bildung

Abschnitt II: Gegenstand

II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:

Bonder – Microelectronics packaging

Referenznummer der Bekanntmachung: 2019000384
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
31712100
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:

As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.

Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.

II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.1.7)Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.)
Wert ohne MwSt.: 219 990.01 EUR
II.2)Beschreibung
II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE211
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:

As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI), would like to procure an advanced bonder for reasearch lab „Microelectronics packaging“.

Im Rahmen des IQLED Projektes möchte die THI einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.

II.2.5)Zuschlagskriterien
Qualitätskriterium - Name: Leistungskriteriea / Gewichtung: 50
Preis - Gewichtung: 50
II.2.11)Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben

Abschnitt IV: Verfahren

IV.1)Beschreibung
IV.1.1)Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem
IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
Bekanntmachungsnummer im ABl.: 2019/S 176-428108
IV.2.8)Angaben zur Beendigung des dynamischen Beschaffungssystems
IV.2.9)Angaben zur Beendigung des Aufrufs zum Wettbewerb in Form einer Vorinformation

Abschnitt V: Auftragsvergabe

Bezeichnung des Auftrags:

Bonder – Microelectronics packaging

Ein Auftrag/Los wurde vergeben: ja
V.2)Auftragsvergabe
V.2.1)Tag des Vertragsabschlusses:
28/10/2019
V.2.2)Angaben zu den Angeboten
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3
Der Auftrag wurde an einen Zusammenschluss aus Wirtschaftsteilnehmern vergeben: nein
V.2.3)Name und Anschrift des Wirtschaftsteilnehmers, zu dessen Gunsten der Zuschlag erteilt wurde
Offizielle Bezeichnung: Finetech GmbH&Co.KG
Ort: Berlin
NUTS-Code: 00
Land: Deutschland
Der Auftragnehmer ist ein KMU: nein
V.2.4)Angaben zum Wert des Auftrags/Loses (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: 219 990.01 EUR
V.2.5)Angaben zur Vergabe von Unteraufträgen

Abschnitt VI: Weitere Angaben

VI.3)Zusätzliche Angaben:
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Offizielle Bezeichnung: Regierung von Oberbayern – Vergabekammer Südbayern
Postanschrift: Maximilianstr. 39
Ort: München
Postleitzahl: 80538
Land: Deutschland
E-Mail: vergabekammer.suedbayern@reg-ob.bayern.de
Telefon: +49 8921762411
Fax: +49 8921762847
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen erteilt
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
04/11/2019